Image


70T3339S166BC

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3339S166BCИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3339S166BCЗапасы чипов являются18714Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3339S166BC
查看芯片与晶圆服务型号为70T3339S166BC，品牌为Renesas的大图  
 
70T3339S166BC     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3339S166BC
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   18714
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY14B101Q2A-SXIT
    Infineon Technologies
    NVSRAM（非易失性 SRAM）...
  •               Следующая статья
    70V24L20JGI8
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，异步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Энхипс!
    1
     
     
  •  
    Микроэлемент
    2
     
     
  •  
    Ядно
    3
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    4
     
     
  •  
    Селинс.
    5
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    6
     
     
  •  
    Цилиндрические
    7
     
     
  •  
    Ботун
    8
     
     
  •  
    Альтра
    9
     
     
  •  
    Техасский прибор
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права