Image


71V3556SA166BQ

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка71V3556SA166BQИспользование электронных микросхем136Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование165-TBGAТехнология упаковки，А теперь...71V3556SA166BQЗапасы чипов являются12204Персонал。
---
 
Die&wafer services

71V3556SA166BQ
查看芯片与晶圆服务型号为71V3556SA166BQ，品牌为Renesas的大图  
 
71V3556SA166BQ     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   71V3556SA166BQ
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   12204
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   136
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 165CABGA
Упаковка и упаковка   165-TBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C1354CV25-166BZC
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，SDR
  •               Следующая статья
    70T3339S133BC
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，同步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Альтра
    1
     
     
  •  
    Техасский прибор
    2
     
     
  •  
    Ваше письмо
    3
     
     
  •  
    Цилиндрические
    4
     
     
  •  
    Энхипс!
    5
     
     
  •  
    Ботун
    6
     
     
  •  
    Селинс.
    7
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    8
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    9
     
     
  •  
    Ядно
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права