Image


MR25H10MDCR

Die&wafer services

    Everspin Technologies Inc.МаркаMR25H10MDCRИспользование электронных микросхем4000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование8-TDFN 裸露焊盘Технология упаковки，А теперь...MR25H10MDCRЗапасы чипов являются18391Персонал。
---
 
Die&wafer services

MR25H10MDCR
查看芯片与晶圆服务型号为MR25H10MDCR，品牌为Everspin的大图  
 
MR25H10MDCR     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   MR25H10MDCR
Марка   Everspin
Производитель   Everspin Technologies Inc.
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   18391
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   4000
Серия   IC RAM 1MBIT SPI 40MHZ 8DFN
Упаковка и упаковка   8-TDFN 裸露焊盘
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT46H64M32LFBQ-48 IT:C
    Micron Technology Inc.
    SDRAM - 移动 LPDDR
  •               Следующая статья
    70V631S10PRFG
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，异步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    1
     
     
  •  
    Ботун
    2
     
     
  •  
    Техасский прибор
    3
     
     
  •  
    Микроэлемент
    4
     
     
  •  
    Цилиндрические
    5
     
     
  •  
    Селинс.
    6
     
     
  •  
    Ядно
    7
     
     
  •  
    Ваше письмо
    8
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    9
     
     
  •  
    Альтра
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права