EM064LXQAB313CS1T
Die&wafer services
Everspin Technologies Inc.МаркаEM064LXQAB313CS1TИспользование электронных микросхем960Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование24-TBGAТехнология упаковки,А теперь...EM064LXQAB313CS1TЗапасы чипов являются10033Персонал。
---