Image


70T631S10BCI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T631S10BCIИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T631S10BCIЗапасы чипов являются15510Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T631S10BCI
查看芯片与晶圆服务型号为70T631S10BCI，品牌为Renesas的大图  
 
70T631S10BCI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T631S10BCI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   15510
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT29F1T08GBLCEJ4:C TR
    Micron Technology Inc.
    -
  •               Следующая статья
    71V3556SA133BQG8
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 同步，SDR（ZBT）...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Энхипс!
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    Ядно
    3
     
     
  •  
    Микроэлемент
    4
     
     
  •  
    Альтра
    5
     
     
  •  
    Цилиндрические
    6
     
     
  •  
    Техасский прибор
    7
     
     
  •  
    Ботун
    8
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    9
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права