Image


70T659S10BFI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T659S10BFIИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T659S10BFIЗапасы чипов являются14086Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T659S10BFI
查看芯片与晶圆服务型号为70T659S10BFI，品牌为Renesas的大图  
 
70T659S10BFI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T659S10BFI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14086
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    S29GL512S11TFV010
    Infineon Technologies
    FLASH - NOR
  •               Следующая статья
    71V2556SA133BG8
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 同步，SDR（ZBT）...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Альтра
    1
     
     
  •  
    Техасский прибор
    2
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    3
     
     
  •  
    Энхипс!
    4
     
     
  •  
    Цилиндрические
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Микроэлемент
    7
     
     
  •  
    Ваше письмо
    8
     
     
  •  
    Селинс.
    9
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права