MT29F256G08CBHBBJ4-3R:B
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаMT29F256G08CBHBBJ4-3R:BИспользование электронных микросхем1120Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование132-VBGAТехнология упаковки,А теперь...MT29F256G08CBHBBJ4-3R:BЗапасы чипов являются16226Персонал。
---