S70FL01GSDPBHIC10
Die&wafer services
Infineon TechnologiesМаркаS70FL01GSDPBHIC10Использование электронных микросхем3380Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование24-TBGAТехнология упаковки,А теперь...S70FL01GSDPBHIC10Запасы чипов являются18900Персонал。
---