Image


MR25H10CDFR

Die&wafer services

    Everspin Technologies Inc.МаркаMR25H10CDFRИспользование электронных микросхем4000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование8-VDFN 裸露焊盘Технология упаковки，А теперь...MR25H10CDFRЗапасы чипов являются16130Персонал。
---
 
Die&wafer services

MR25H10CDFR
查看芯片与晶圆服务型号为MR25H10CDFR，品牌为Everspin的大图  
 
MR25H10CDFR     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   MR25H10CDFR
Марка   Everspin
Производитель   Everspin Technologies Inc.
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   16130
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   4000
Серия   IC RAM 1MBIT SPI 40MHZ 8DFN
Упаковка и упаковка   8-VDFN 裸露焊盘
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    S29GL512T10FHI013
    Infineon Technologies
    FLASH - NOR
  •               Следующая статья
    71V3577S75BQG
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 同步，SDR
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Энхипс!
    1
     
     
  •  
    Ботун
    2
     
     
  •  
    Цилиндрические
    3
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    4
     
     
  •  
    Техасский прибор
    5
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    6
     
     
  •  
    Ваше письмо
    7
     
     
  •  
    Альтра
    8
     
     
  •  
    Ядно
    9
     
     
  •  
    Микроэлемент
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права