MT29F256G08EBHBFJ4-3ITF:B
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаMT29F256G08EBHBFJ4-3ITF:BИспользование электронных микросхем1120Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование132-VBGAТехнология упаковки,А теперь...MT29F256G08EBHBFJ4-3ITF:BЗапасы чипов являются14096Персонал。
---