EM016LXQADG13IS1R
Die&wafer services
Everspin Technologies Inc.МаркаEM016LXQADG13IS1RИспользование электронных микросхем2000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование8-VDFN 裸露焊盘Технология упаковки,А теперь...EM016LXQADG13IS1RЗапасы чипов являются13256Персонал。
---