S70GL02GS11FHB013
Die&wafer services
Infineon TechnologiesМаркаS70GL02GS11FHB013Использование электронных микросхем1600Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование64-LBGAТехнология упаковки,А теперь...S70GL02GS11FHB013Запасы чипов являются11678Персонал。
---