S70GL02GS12FHBV23
Die&wafer services
Infineon TechnologiesМаркаS70GL02GS12FHBV23Использование электронных микросхем1600Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование64-LBGAТехнология упаковки,А теперь...S70GL02GS12FHBV23Запасы чипов являются14084Персонал。
---