S70GL02GS12FHBV20
Die&wafer services
Infineon TechnologiesМаркаS70GL02GS12FHBV20Использование электронных микросхем360Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование64-LBGAТехнология упаковки,А теперь...S70GL02GS12FHBV20Запасы чипов являются18063Персонал。
---