S70FL01GSDPBHVC13
Die&wafer services
Infineon TechnologiesМаркаS70FL01GSDPBHVC13Использование электронных микросхем2500Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование24-TBGAТехнология упаковки,А теперь...S70FL01GSDPBHVC13Запасы чипов являются18833Персонал。
---