Image


MR25H256MDFR

Die&wafer services

    Everspin Technologies Inc.МаркаMR25H256MDFRИспользование электронных микросхем4000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование8-VDFN 裸露焊盘Технология упаковки，А теперь...MR25H256MDFRЗапасы чипов являются14750Персонал。
---
 
Die&wafer services

MR25H256MDFR
查看芯片与晶圆服务型号为MR25H256MDFR，品牌为Everspin的大图  
 
MR25H256MDFR     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   MR25H256MDFR
Марка   Everspin
Производитель   Everspin Technologies Inc.
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14750
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   4000
Серия   IC RAM 256KBIT SPI 40MHZ 8DFN
Упаковка и упаковка   8-VDFN 裸露焊盘
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY62126EV30LL-55ZSXE
    Infineon Technologies
    SRAM - 异步
  •               Следующая статья
    S25FL256SDSMFA003
    Infineon Technologies
    FLASH - NOR（SLC）
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ботун
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    Цилиндрические
    3
     
     
  •  
    Ваше письмо
    4
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    5
     
     
  •  
    Микроэлемент
    6
     
     
  •  
    Альтра
    7
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    8
     
     
  •  
    Техасский прибор
    9
     
     
  •  
    Ядно
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права