EM008LXQAB313IS1T
Die&wafer services
Everspin Technologies Inc.МаркаEM008LXQAB313IS1TИспользование электронных микросхем960Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование24-TBGAТехнология упаковки,А теперь...EM008LXQAB313IS1TЗапасы чипов являются10483Персонал。
---