EM008LXQADG13IS1R
Die&wafer services
Everspin Technologies Inc.МаркаEM008LXQADG13IS1RИспользование электронных микросхем2000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование8-VDFN 裸露焊盘Технология упаковки,А теперь...EM008LXQADG13IS1RЗапасы чипов являются10851Персонал。
---