EM008LXQAB313IS1R
Die&wafer services
Everspin Technologies Inc.МаркаEM008LXQAB313IS1RИспользование электронных микросхем4000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование24-TBGAТехнология упаковки,А теперь...EM008LXQAB313IS1RЗапасы чипов являются18938Персонал。
---