23LC512-E&ST
Die&wafer services
Microchip TechnologyМарка23LC512-E&STИспользование электронных микросхем200Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)Технология упаковки,А теперь...23LC512-E&STЗапасы чипов являются12718Персонал。
---