Image


RD38F1020C0ZBL0SB93

Die&wafer services

    IntelМаркаRD38F1020C0ZBL0SB93Использование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование66-LFBGA，CSPBGAТехнология упаковки，А теперь...RD38F1020C0ZBL0SB93Запасы чипов являются19874Персонал。
---
 
Die&wafer services

RD38F1020C0ZBL0SB93
查看芯片与晶圆服务型号为RD38F1020C0ZBL0SB93，品牌为Intel的大图  
 
RD38F1020C0ZBL0SB93     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   RD38F1020C0ZBL0SB93
Марка   Intel
Производитель   Intel
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   19874
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC FLASH RAM 32MBIT PAR 66SCSP
Упаковка и упаковка   66-LFBGA，CSPBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY15B256J-SXAT
    Infineon Technologies
    FRAM（铁电体 RAM）...
  •               Следующая статья
    24AA256-E&SM
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    Ядно
    3
     
     
  •  
    Микроэлемент
    4
     
     
  •  
    Энхипс!
    5
     
     
  •  
    Цилиндрические
    6
     
     
  •  
    Альтра
    7
     
     
  •  
    Техасский прибор
    8
     
     
  •  
    Ваше письмо
    9
     
     
  •  
    Ботун
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права