S29GL128S11FHBV23
Die&wafer services
Infineon TechnologiesМаркаS29GL128S11FHBV23Использование электронных микросхем1600Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование64-LBGAТехнология упаковки,А теперь...S29GL128S11FHBV23Запасы чипов являются18183Персонал。
---