Image


S25FL256SAGBHI310

Die&wafer services

    Infineon TechnologiesМаркаS25FL256SAGBHI310Использование электронных микросхем338Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование24-TBGAТехнология упаковки，А теперь...S25FL256SAGBHI310Запасы чипов являются19002Персонал。
---
 
Die&wafer services

S25FL256SAGBHI310
查看芯片与晶圆服务型号为S25FL256SAGBHI310，品牌为Infineon的大图  
 
S25FL256SAGBHI310     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   S25FL256SAGBHI310
Марка   Infineon
Производитель   Infineon Technologies
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   19002
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   338
Серия   IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 24BGA
Упаковка и упаковка   24-TBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    24LC01BHT-E&MNY
    Microchip Technology
    EEPROM
  •               Следующая статья
    93LC56C-E&P
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Техасский прибор
    1
     
     
  •  
    Цилиндрические
    2
     
     
  •  
    Микроэлемент
    3
     
     
  •  
    Ботун
    4
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    5
     
     
  •  
    Энхипс!
    6
     
     
  •  
    Селинс.
    7
     
     
  •  
    Альтра
    8
     
     
  •  
    Ядно
    9
     
     
  •  
    Ваше письмо
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права