EM016LXQAB313CS1T
Die&wafer services
Everspin Technologies Inc.МаркаEM016LXQAB313CS1TИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование24-TBGAТехнология упаковки,А теперь...EM016LXQAB313CS1TЗапасы чипов являются13906Персонал。
---