Image


70T3509MS133BPG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3509MS133BPGИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-BGAТехнология упаковки，А теперь...70T3509MS133BPGЗапасы чипов являются19327Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3509MS133BPG
查看芯片与晶圆服务型号为70T3509MS133BPG，品牌为Renesas的大图  
 
70T3509MS133BPG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3509MS133BPG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   19327
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC SRAM 36MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-BGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    23K640-E&P
    Microchip Technology
    SRAM
  •               Следующая статья
    CAV24C256YE-GT3
    onsemi
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    1
     
     
  •  
    Альтра
    2
     
     
  •  
    Ваше письмо
    3
     
     
  •  
    Ядно
    4
     
     
  •  
    Цилиндрические
    5
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    6
     
     
  •  
    Энхипс!
    7
     
     
  •  
    Микроэлемент
    8
     
     
  •  
    Ботун
    9
     
     
  •  
    Техасский прибор
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права