RMLV0808BGSB-4S2&HA0
Die&wafer services
Renesas Electronics America IncМаркаRMLV0808BGSB-4S2&HA0Использование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование44-TSOP(0.400",10.16mm 宽)Технология упаковки,А теперь...RMLV0808BGSB-4S2&HA0Запасы чипов являются10026Персонал。
---