Image


RD28F1604C3TD70SB93

Die&wafer services

    IntelМаркаRD28F1604C3TD70SB93Использование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование66-LFBGA，CSPBGAТехнология упаковки，А теперь...RD28F1604C3TD70SB93Запасы чипов являются19944Персонал。
---
 
Die&wafer services

RD28F1604C3TD70SB93
查看芯片与晶圆服务型号为RD28F1604C3TD70SB93，品牌为Intel的大图  
 
RD28F1604C3TD70SB93     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   RD28F1604C3TD70SB93
Марка   Intel
Производитель   Intel
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   19944
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC FLASH RAM 16MBIT PAR 66SCSP
Упаковка и упаковка   66-LFBGA，CSPBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    25LC080A-I&ST
    Microchip Technology
    EEPROM
  •               Следующая статья
    SST39VF010-70-4C-NHE-T
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Цилиндрические
    1
     
     
  •  
    Ботун
    2
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    3
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    4
     
     
  •  
    Энхипс!
    5
     
     
  •  
    Техасский прибор
    6
     
     
  •  
    Микроэлемент
    7
     
     
  •  
    Ядно
    8
     
     
  •  
    Ваше письмо
    9
     
     
  •  
    Альтра
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права