MR25H128ACDF
Die&wafer services
Everspin Technologies Inc.МаркаMR25H128ACDFИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование8-VDFN 裸露焊盘Технология упаковки,А теперь...MR25H128ACDFЗапасы чипов являются19501Персонал。
---