MR0A08BYS35
Die&wafer services
Everspin Technologies Inc.МаркаMR0A08BYS35Использование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование44-TSOP(0.400",10.16mm 宽)Технология упаковки,А теперь...MR0A08BYS35Запасы чипов являются13931Персонал。
---