Image


S70GL02GS11FHI010

Die&wafer services

    Infineon TechnologiesМаркаS70GL02GS11FHI010Использование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование64-LBGAТехнология упаковки，А теперь...S70GL02GS11FHI010Запасы чипов являются12835Персонал。
---
 
Die&wafer services

S70GL02GS11FHI010
查看芯片与晶圆服务型号为S70GL02GS11FHI010，品牌为Infineon的大图  
 
S70GL02GS11FHI010     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   S70GL02GS11FHI010
Марка   Infineon
Производитель   Infineon Technologies
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   12835
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC FLASH 2GBIT PARALLEL 64FBGA
Упаковка и упаковка   64-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CAT93C66VI-GT3
    onsemi
    EEPROM
  •               Следующая статья
    24LC08BT-E&SN
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Селинс.
    1
     
     
  •  
    Техасский прибор
    2
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    3
     
     
  •  
    Ваше письмо
    4
     
     
  •  
    Ботун
    5
     
     
  •  
    Микроэлемент
    6
     
     
  •  
    Ядно
    7
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    8
     
     
  •  
    Цилиндрические
    9
     
     
  •  
    Энхипс!
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права