23LC1024-I&ST
Die&wafer services
Microchip TechnologyМарка23LC1024-I&STИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)Технология упаковки,А теперь...23LC1024-I&STЗапасы чипов являются16585Персонал。
---