Image


S25FL256SAGBHI300

Die&wafer services

    Infineon TechnologiesМаркаS25FL256SAGBHI300Использование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование24-TBGAТехнология упаковки，А теперь...S25FL256SAGBHI300Запасы чипов являются14875Персонал。
---
 
Die&wafer services

S25FL256SAGBHI300
查看芯片与晶圆服务型号为S25FL256SAGBHI300，品牌为Infineon的大图  
 
S25FL256SAGBHI300     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   S25FL256SAGBHI300
Марка   Infineon
Производитель   Infineon Technologies
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14875
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC FLASH 256MBIT SPI/QUAD 24BGA
Упаковка и упаковка   24-TBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    25C040-I&SN
    Microchip Technology
    EEPROM
  •               Следующая статья
    AT45DB161E-SHD-B
    Adesto Technologies
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    Ваше письмо
    2
     
     
  •  
    Техасский прибор
    3
     
     
  •  
    Цилиндрические
    4
     
     
  •  
    Ядно
    5
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    6
     
     
  •  
    Селинс.
    7
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    8
     
     
  •  
    Альтра
    9
     
     
  •  
    Ботун
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права