Image


MR25H10MDC

Die&wafer services

    Everspin Technologies Inc.МаркаMR25H10MDCИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование8-TDFN 裸露焊盘Технология упаковки，А теперь...MR25H10MDCЗапасы чипов являются10325Персонал。
---
 
Die&wafer services

MR25H10MDC
查看芯片与晶圆服务型号为MR25H10MDC，品牌为Everspin的大图  
 
MR25H10MDC     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   MR25H10MDC
Марка   Everspin
Производитель   Everspin Technologies Inc.
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   10325
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   IC RAM 1MBIT SPI 40MHZ 8DFN
Упаковка и упаковка   8-TDFN 裸露焊盘
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    24FC01T-E&MS
    Microchip Technology
    EEPROM
  •               Следующая статья
    24FC16T-E&ST
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ваше письмо
    1
     
     
  •  
    Цилиндрические
    2
     
     
  •  
    Техасский прибор
    3
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    4
     
     
  •  
    Альтра
    5
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    6
     
     
  •  
    Энхипс!
    7
     
     
  •  
    Селинс.
    8
     
     
  •  
    Микроэлемент
    9
     
     
  •  
    Ядно
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права