Image


HMC-C007

RF microwave

    Analog Devices Inc.МаркаHMC-C007Использование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование模块，SMA 连接器Технология упаковки，А теперь...HMC-C007Запасы чипов являются18623Персонал。
---
 
RF microwave

HMC-C007
查看射频与微波型号为HMC-C007，品牌为ADI的大图  
 
HMC-C007     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   HMC-C007
Марка   ADI
Производитель   Analog Devices Inc.
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   18623
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1
Серия   INGAP HBT DIVIDE-BY-8 MODULE 0.5
Упаковка и упаковка   模块，SMA 连接器
Лаборатория / CCB   500MHz ~ 18GHz
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    ATR4285-TKQY
    Microchip Technology
    AM/FM PLL
  •               Следующая статья
    MAX2091ETP+T
    Maxim
    混频器，阈值报警电路，误差放大器...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ботун
    1
     
     
  •  
    Альтра
    2
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    3
     
     
  •  
    Энхипс!
    4
     
     
  •  
    Техасский прибор
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Цилиндрические
    7
     
     
  •  
    Селинс.
    8
     
     
  •  
    Ваше письмо
    9
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права